依照以往的节奏看，高通新一代旗舰芯片会在每年的12月发布，然后第二年2月连续会有搭载该芯片的机型面市，但从最新曝光的音讯来看，本年高通将提早发布新一代骁龙865处理器，值得我们留意的是，该处理器会集成新一代骁龙X55基带芯片然后完成对5G网络的支撑。
据业界闻名数码爆料人爆料称，高通旗下新一代骁龙865处理器可能将提早到11月发布，包含三星小米等在内的大厂商也会提早试产根据该芯片的5G手机。
值得一提的是，在本年8月的时分，代号Kona选用7nm EUV工艺的骁龙865的跑分就现已被曝光了出来，其单核跑分超越4100，多核跑分则超越12900，比较现在扛鼎的骁龙855 Plus，其功能提高约15%，再加上UFS 3.0闪存和LPDDR5X内存，其归纳实力十分强壮。
除了功能强悍以外，更让三星小米等厂商们感觉振奋的是，骁龙865处理器将经过集成骁龙X55基带的方法完成对5G网络的支撑，其间骁龙X55基带芯片选用的是与麒麟990类似的NSA/SA双模组网，到时毫无疑问，高通与华为之间将环绕5G打开一场剧烈的正面交锋。
最终一向手握5G前沿技术的华为面临来势汹汹的高通会怎么应对呢？从现在已知的各种蛛丝马迹来看，华为旗下除了确定于11月面市的5G版Mate30以外，还有十几款掩盖中高端范畴的5G手机也现现已过了相关部分的认证，因而不出意外的话，在搭载高通865的机型面市曾经，华为将凭仗先手优势敏捷占领市场，到时分给骁龙865留下的生存空间恐怕就不多了，所以价格战又将成为干流，5G手机降到白菜价不远了。
