在官方现已清晰将于10月15日推出新机realme X2 Pro，跟着此次发布会时刻的接近，realme方面也现已在预热活动中连续发布这款产品的相关特性。除了现在已知新机的相关信息之外，近来有音讯源还发布了这款产品的GeekBench测验成果，而且官方也在日前进一步发布了realme X2 Pro的更多卖点。
依据日前曝光的GeekBench测验成果显现，这款产品型号为RMX1931的机型单核成果为3562，多核则为10428，但因为这一得分在同类产品中并不算高，因而外界估测其或为工程机软件没有优化好所导致。而在硬件装备方面，除了搭载高通骁龙855 Plus主控之外，所装备的则是高达12GB内存。
在官方近来发布的产品卖点方面，realme X2 Pro将装备最高功率到达50W的SuperVOOC快充功用，可以在35分钟充溢4000mAh电池，充电功率无疑也得到了大幅提高。而在散热方面，这款采用了VC液冷+超导碳纤维的多重散热计划，其VC液冷面积到达1373平方毫米，一起覆以超导碳纤维和多层石墨片等散热原料，做到了100%全掩盖中心热源，可以大幅下降高负载时机身温度。
因为此前realme旗下产品一向坚持的高性价比特性，因而外界估测在此次的新机realmeX2 Pro上也极有或许得到连续，因而其或将创下骁龙855 Plus机型的新低。而至于产品端的概况及价格信息，则还有待10月10日发布会上的揭晓，因而有爱好的朋友无妨持续坚持重视。
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