夏威夷时刻12月3日上午，美国Qualcomm（高通）公司在夏威夷举行为期三天的2019骁龙技能峰会，带来了一系列全新解决方案，包含备受等待的旗舰级骁龙865芯片，以及集成双模5G的中高端SoC芯片骁龙765和765G，科客网在现场带来相关报导。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙首要谈到5G相关的论题，他表明5G在全球的发展速度令人欣慰。现场高通给出的多个方面数据显现，2019年已有超越40家运营商布置5G网络，而且来自全球109个国家布置和正在布置5G的运营商超越325家，有超越40家OEM厂商推出5G终端。
而依据高通的估计，未来两年5G将进入高速增加，估计到2025年有多达28亿的设备运用5G衔接。
依据美国抢先运营商Verizon在现场发布的数据，现在美国已有18个城市注册5G服务，年末将到达30个，Verizon仍是首家将5G网络覆盖到海滩的运营商。而在5G手机方面，Verizon泄漏美国已有7款5G手机出售。科客君趁便转移了几项我国5G的数据，截止11月底，我国市场上出售的5G手机超越10款，三大运营商第一批注册5G商用的城市各有50个。所以某种程度上看，我国5G的发展速度比美国还快。
高通估计，到2022年将有超越14亿台的5G手机出售，现在高通正与全球的合作伙伴一同，有超越230款5G设备正在开发中。
在本次骁龙技能峰会上，高通首要发布全新中高端骁龙5G芯片骁龙765和765G，特性包含集成双模5G基带（X52），下载速率可高达3.7Gbps，自带第五代高通AI人工智能引擎，每秒运算才能超越5万亿次。别的骁龙765和765G可为设备带来4K HDR拍摄才能，支撑1亿像素的摄像头等等。关于骁龙765和765G芯片的更多特性，很快就会揭晓。
在合作伙伴共享环节，OPPO副总裁吴强泄漏，OPPO会在2020年第一季度发布全球第一批搭载骁龙865芯片的旗舰手机，而12月推出的OPPO Reno 3 Pro，会运用骁龙765G芯片。小米联合创始人林斌则表明，小米10将是首款搭载骁龙865芯片的手机，他还重申2020年小米将推出超越10款5G手机。增加科客大众号kekebat，获取更精彩资讯。
科客点评：该来的总算来了，骁龙765系列处理器有望成为接下来5G手机的爆款芯。1
