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2019年龙芯芯片出货量超50万颗

2019-12-26 05:02:19  阅读:1956 作者:责任编辑NO。杜一帆0322

IT之家

12月25日音讯 12月24日,龙芯中科技能有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器选用28纳米工艺,经过规划优化提高功能,首要体现为:根据我国自主研发的新一代处理器核,主频到达1.8GHz—2.0GHz;定点和浮点单核测验分值均超越20分,是上代产品的两倍以上。据报道,2019年,龙芯芯片出货量已到达50万颗以上。

据介绍,龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款根据GS464v微架构的四核处理器。比较上一代GS464e微架构,进一步优化流水线,提高运转频率,加强对虚拟化、向量支撑、加解密、安全机制等方面的支撑。比较上一代四核处理器龙芯3A3000,芯片全体实测功能提高一倍左右。操作系统应用程序与龙芯3A3000完成二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000选用全新的FCBGA-1211封装,不再向前兼容。龙芯3B4000支撑多达八片结构的多路一致性互连。

龙芯3A4000参数列表

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