4月9日音讯，据国外新闻媒体报导，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，在芯片工艺方面走在职业的前列，在2018年首先量产7nm工艺之后，5nm工艺估计在本月也会大规模量产，更先进的3nm芯片工艺工厂，在本年也将开端建造。
而外媒的报导显现，在芯片代工方面成果明显的台积电，也在致力于扩展在芯片封装范畴的存在感。
职业音讯人士泄漏，台积电的封装生产线现在已满负荷运转，台积电的芯片封装产能在本年二季度也将大幅提高。
台积电的芯片封装产能在本年二季度大幅提高的音讯在上月就现已呈现，其时外媒在外媒在报导中就曾说到，台积电的封装才能在二季度将会有提高。
